AES在硅晶圓片表面缺陷的應用

本文通過AES的微區分析及深度剖析，準確的分析硅晶圓片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布，為產品質量提供快捷有效的證據。

塑料斷裂失效分析

針對塑料斷裂的情況，本文通過顯微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因，分析結果顯示，導致該失效樣品斷裂的原因為：材料本身內部玻纖分布存在方向性聚集問題,另外玻纖與PA復合界面潤濕性不良導致結合力下降,在外來大應力過載的情況下易導致塑膠在易應力集中位置起源開裂。

器件脫落不良失效分析

針對某款FPC上器件脫落現象，本文通過外觀檢查、SEM+EDS表面分析和切片分析等測試分析手段查找失效原因，分析結果顯示，器件斷裂面主要在焊盤中的Ni層與Cu層界面，因此導致器件脫落不良的主要原因為：FPC上ENIG焊盤中的Ni層與Cu層結合不良，在較小外力作用下，器件焊點在焊盤的Ni層與Cu層界面發生開裂，導致器件脫落。導致該現象的原因為焊盤的ENIG工藝不良。

汽車發動機缸蓋開裂失效分析

本文通過斷口分析、金相分析、化學成分分析，認為造成發動機缸蓋失效的原因為：缸蓋內部存在較多沙孔氣孔，且大量的第二相組織沿晶界析出，在受力條件下從易應力集中的火花塞孔邊緣的氣孔起源，裂紋沿偏析的第二相晶界擴展，最終導致油水互滲。

汽車高調滑板斷裂失效分析

通過外觀觀察、顯微檢查、金相檢查、硬度檢查、SEM分析、化學成分分析方法，從材料、設計、制造工藝等方面入手，對比分析國產件和進口件滑板的異同，分析優劣性，找出國產滑板強度測試不合格的原因，為改善產品質量提供了技術支持。

PCBA燒毀失效分析

某PCBA上的高壓工作模組在客戶應用端出現燒毀失效現象，經排查，造成該失效的直接原因為該模組中MOSFET的引腳直接存在錫渣短路，導致該高壓模組后續的燒毀失效。經過一系列的測試分析，確認最終導致錫渣殘留的原因。